HPE采用AMD的Helios机架架构用于2026年AI系统——新机架形态在2026年上市前迎来首个主要合作伙伴 作者： 时间：2025-12-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交

未来梦都NEXTOPIA于暹罗百丽宫 (Siam Paragon) 震撼登场 —— 打造明日世界的原型 作者： 时间：2025-12-02 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流

全球数据中心冷却行业正进入前所未有的增长时期，全球运营商竞相支持人工智能、高性能计算（HPC）、云平台和分布式架构。根据新的市场数据，预计该行业将从2025年的218.6亿美元增长到2035年的927

DELO验证了粘合剂在miniLED连接中的可靠性，为microLED量产铺平道路 作者： 时间：2025-12-02 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 DE

Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计 —— Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR，为精密电路提供优异的能量耗散表现 作者： 时间：2025-1