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  • Arm Flexible Access方案引入Armv9计算平台 —— 以更低门槛和成本赋能边缘AI创新 作者: 时间:2025-10-26 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交

  • Yole Group 表示,从高端性能封装的各个切入点开始,玻璃的采用正在加速,包括用于 AI 加速器、HPC 和射频电信市场的封装,并正在构建新时代的支柱。基于玻璃的技术与面板级封装有许多共同的切入

  • 受中美贸易争端影响,全球汽车产业再度面临芯片供应危机,德国大众汽车宣布,将自10月29日起暂停其位于德国沃尔夫斯堡工厂的Golf车款生产。 Golf作为欧洲最畅销乘用车之一,其停产将造成不小的影响。综

  • 北京大学人工智能研究院的研究人员孙忠领导,研发了一种基于RERAM的高精度、可扩展的模拟矩阵计算芯片,实现了与数字系统一样精确的模拟计算,将传统模拟计算的精度提高了五个数量级。在《自然》杂志上,研究人

  • 因良率问题,三星Exynos 2600可能仅覆盖Galaxy S26产量的30% 作者: 时间:2025-10-26 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 三星正在推动